天风国际阐发师郭教员和 Nikkei Asian Review 此前都猜测,苹果iPhone12 系列将搭载高通骁龙 X55 基带芯片。不外,今露台湾媒体 DigiTimes 暗示,苹果芯片代工互助伙伴台积电(TSMC)本月最先出货 2020 年 iPhone 搭载的 A14 芯片和高通 X60 基带芯片。

A14 芯片以及 X60 城市呈现在 iPhone 12 系列上,并且都是 5 纳米工艺。与 X55 比拟,接纳 5 纳米工艺的 X60 能效更高,也就是更省电。此外,X60 可以同时聚合毫米波以及 sub-6GHz 的数据,实现高速低延迟。

高通本年 2 月正式发布了 X60 基带芯片,其时猜度 X60 可能会在 2021 年发布的 iPhone 上呈现,由于苹果需要充足的时间测试以及出产。高通本身也暗示,搭载 X60 的 5G 手机可能需要比及 2021 年。



至于 DigiTimes 的动静是否正确,可能还需要比及 iPhone 12 正式发布才气得悉。


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